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Hejian Projette l´établissement d´un Wafer À Suzhou Avec Elpida
(WAFER: matériel semi-conducteur utilisé pour les circuits intégrés)

Avril 2008,

Selon le numéro 1 Finance Daily, Hejian basé à Suzhou et le géant de Wafer japonais Elpida fonderont conjointement une usine de Wafer de 12 pouces dans le Parc Industriel de Suzhou sous le nom de He Fa.
Suzhou Hejian a longtemps mis l'établissement de Wafer de 12 pouces à son ordre business du jour. Avant le Festival chinois du Printemps, Xu Jianhua, le président de Suzhou Hejian, a dit que l´établissement serait opérationnel en 2008 si tout allé sans à-coups.

Cependant, Suzhou Hejian n'a pas fait de commentaire sur le rapport de sa coopération avec Elpida sur la construction de la nouvelle usine.
No 1 Finance Daily avait précédemment annoncé que les deux partis pourraient fonder une usine de  de 12 pouces à Nanchang, Province de Jiangxi.
 
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